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GT5-2022/1.6-2.9PCF(70) 发布时间 时间:2025/9/4 15:21:16 查看 阅读:13

GT5-2022/1.6-2.9PCF(70) 是一款专为高频应用设计的射频(RF)功率晶体管。这款器件基于碳化硅(SiC)技术,具有出色的热性能和高功率密度,适用于要求高可靠性和高效率的工业和通信设备。GT5-2022/1.6-2.9PCF(70) 能够在1.6 GHz至2.9 GHz的频率范围内工作,适合用于基站、雷达系统、测试设备和其他高频功率放大应用。该器件封装为高功率陶瓷扁平封装(PCF),具备良好的散热能力,适合高功率运行环境。

参数

频率范围:1.6 GHz - 2.9 GHz
  输出功率:典型值70 W(连续波)
  增益:典型值18 dB
  漏极效率:典型值65%
  工作电压:28 V
  输入驻波比(VSWR):< 2.0:1
  输出驻波比(VSWR):< 2.5:1
  结温范围:-65°C 至 +200°C
  封装类型:陶瓷扁平封装(PCF)

特性

GT5-2022/1.6-2.9PCF(70) 采用碳化硅(SiC)材料,具备优异的导热性能和高击穿电场强度,使其在高频和高功率条件下表现稳定。该器件在1.6 GHz至2.9 GHz频段内提供高达70 W的输出功率,适用于宽带和窄带放大器设计。
  其高效率和低失真特性使得该晶体管在现代通信系统中尤为重要,尤其是在需要高线性度和低误码率的应用场景中。此外,该器件的输入和输出匹配网络已优化,简化了外部电路的设计,提高了整体系统的可靠性。
  陶瓷扁平封装设计不仅提供了良好的散热性能,还能确保在高温环境下长期稳定运行。这种封装方式也便于集成到复杂的射频系统中,满足工业级和军用级的环境要求。
  GT5-2022/1.6-2.9PCF(70) 的宽频率覆盖能力和高功率输出使其成为多频段通信系统、雷达发射机和测试仪器中的理想选择。其坚固的结构设计和优良的抗干扰能力,确保在各种复杂电磁环境中仍能保持稳定的性能。

应用

GT5-2022/1.6-2.9PCF(70) 广泛应用于无线通信基础设施,如4G/5G基站、数字广播系统和卫星通信设备。此外,该器件也适用于雷达发射系统、电子战设备、高功率测试仪器以及工业加热和等离子体发生装置。在这些应用中,它能够提供高效的射频能量输出,并确保在极端环境下的稳定性和可靠性。

替代型号

GT5-2022/1.6-2.9PCF(70) 的替代型号包括:CGH40070、MRFE6VP61K25H、以及NPT2029S20-50。这些器件在输出功率、频率范围和封装形式方面具有相似的性能参数,适用于类似的高频功率放大应用。

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  • 制造商Hirose Electric
  • 封装Reel