GT25-12DS-R是一款由GigaDevice(兆易创新)设计和生产的电子元器件芯片,专为高性能和高可靠性需求的应用而设计。该芯片属于数字隔离器类别,通常用于在电气隔离的电路之间传输数字信号。GT25-12DS-R采用先进的CMOS技术,具备高速、低功耗和抗干扰能力强的特点。该芯片封装为16引脚的SOIC形式,适合在工业控制、电力电子和通信系统等环境中使用。
工作电压:3.0V-5.5V
工作温度范围:-40°C至+125°C
传输速率:最大150Mbps
隔离耐压:5kVrms
传播延迟:最大10ns
输入逻辑类型:CMOS
输出类型:推挽式
封装类型:16引脚SOIC
GT25-12DS-R具有多项突出特性,首先其高隔离耐压(5kVrms)能够有效保护后端电路免受高压冲击,确保系统的安全性和可靠性。
其次,该芯片的高速传输能力支持最大150Mbps的数据速率,适用于需要快速信号传输的应用场景。
此外,GT25-12DS-R的传播延迟非常低,最大仅为10ns,这使得信号传输更加及时和精确。
低功耗设计是该芯片的另一大优势,适合对能耗敏感的应用环境。
同时,其宽广的工作电压范围(3.0V-5.5V)使得该芯片能够兼容多种电源配置,增强了其适用性。
最后,该芯片的推挽式输出结构能够提供较强的驱动能力,确保信号的稳定传输。
GT25-12DS-R广泛应用于需要电气隔离的系统中,例如工业自动化控制系统,用于隔离控制器与执行机构之间的信号传输。
在电力电子领域,GT25-12DS-R可以用于隔离高压侧与低压侧的信号传输,如在逆变器、变频器和电机控制中使用。
此外,该芯片也适用于通信系统中的信号隔离,如在RS-485通信接口中使用以保护主控电路免受外部干扰和电压冲击。
医疗设备、测试仪器和嵌入式系统中也常见其身影,用于确保设备的安全性和稳定性。
ADuM1401-ARWZ, Si8641BA-B-IS