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GSL28-GBV2 发布时间 时间:2025/8/28 13:24:42 查看 阅读:7

GSL28-GBV2是一款由IXYS公司生产的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块,广泛应用于高功率电子设备中。该模块采用先进的芯片技术和封装设计,具有优异的电气性能和热稳定性,适用于逆变器、电机驱动、电源转换等高功率场合。

参数

类型:IGBT模块
  最大集电极-发射极电压(VCES):1200V
  额定集电极电流(IC):75A
  最大工作温度:150℃
  封装形式:模块式封装
  短路耐受能力:6μs
  隔离电压:2500Vrms
  导通压降:约2.1V(典型值)
  开关损耗:典型值为开通损耗1.8mJ,关断损耗4.5mJ

特性

GSL28-GBV2具备出色的导热性能和高可靠性,适用于高温环境下的高功率应用。该模块的IGBT芯片采用了沟道型结构设计,提高了导通性能并降低了开关损耗。此外,模块内置了反并联二极管,能够在电机驱动和逆变器应用中实现高效的能量回馈。
  该模块还具有良好的短路耐受能力,可在短时间内承受较大的电流冲击,增强了系统的稳定性和安全性。其封装设计符合工业标准,便于安装和散热器的连接,适用于多种功率变换器和逆变器系统。
  GSL28-GBV2的栅极驱动电路设计兼容性强,能够与多种驱动器配合使用,简化了外围电路的设计,并提高了整体系统的可靠性。模块还具备较高的绝缘性能,确保在高压环境下安全运行。

应用

GSL28-GBV2广泛应用于工业变频器、电机驱动器、UPS不间断电源、太阳能逆变器、电动汽车充电系统以及各种高功率电源转换设备中。其高可靠性和优异的电气性能使其成为高性能功率电子系统中的理想选择。

替代型号

GSL28-GBV2的替代型号包括FGA75N120AND和SKM75GB120D,它们具有相似的电气特性和封装形式,可作为备选方案用于兼容设计中。

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