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GS3G 发布时间 时间:2025/6/30 9:47:31 查看 阅读:6

GS3G 是一款基于硅锗 (SiGe) 工艺的高性能射频收发芯片,广泛应用于 3G 和 4G 通信系统中的基站和终端设备。该芯片集成了低噪声放大器、混频器、可变增益放大器以及数字控制单元,旨在提供高线性度、低功耗和小尺寸的解决方案。
  GS3G 支持多频段操作,能够在不同频段之间快速切换,并且具备高度集成化的特点,从而减少了外部元件的需求。其设计优化了在复杂无线环境下的性能表现,适用于需要高动态范围和低干扰的应用场景。

参数

工作频率:700MHz 至 2.7GHz
  接收增益:15dB 至 35dB 可调
  噪声系数:2dB 典型值
  输出 IP3:+30dBm
  电源电压:2.7V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:QFN48(7mm x 7mm)

特性

GS3G 芯片采用先进的 SiGe BiCMOS 工艺制造,确保了卓越的射频性能和较低的功耗水平。
  该芯片支持多种模式的增益调节,用户可以通过 SPI 接口进行精确的配置。
  内置的温度补偿功能可以有效减小环境变化对性能的影响。
  同时,芯片内部集成了直流偏置电路和功率检测模块,进一步简化了系统设计并提高了稳定性。
  此外,GS3G 还具有出色的抗干扰能力,能够适应复杂的电磁环境。

应用

GS3G 主要用于以下领域:
  1. 3G 和 4G 基站收发信机
  2. 智能手机和移动通信设备
  3. 射频测试设备与仪器
  4. 宽带无线接入系统
  5. 点对点微波通信链路
  6. 卫星地面站接收前端
  这款芯片凭借其多功能性和高效性,成为了现代通信系统中不可或缺的一部分。

替代型号

ADL5330, LT5564, MAX2023

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GS3G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格1 : ¥2.88000剪切带(CT)3,000 : ¥0.54222卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 技术标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)400 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)3A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1.1 V @ 3 A
  • 速度标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr)-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏5 μA @ 1700 V
  • 不同?Vr、F 时电容25pF @ 4V,1MHz
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳DO-214AB,SMC
  • 供应商器件封装DO-214AB(SMC)
  • 工作温度 - 结-55°C ~ 150°C