架构：SPARC V8兼容LEON3内核
　　频率：最高可达100MHz
　　工艺：CMOS抗辐射工艺
　　内存管理单元：MMU支持
　　缓存：指令缓存和数据缓存各16KB
　　浮点单元：集成FPU（IEEE 754兼容）
　　I/O接口：UART、SPI、GPIO、定时器、中断控制器等
　　封装：陶瓷PGA或BGA封装
　　工作温度：-55°C 至 +125°C
　　电源电压：3.3V

GS3590-INTE3Z 具备卓越的抗辐射能力，能够在高能粒子环境中稳定运行，适用于低地球轨道（LEO）、地球同步轨道（GEO）以及深空探测任务。其 LEON3 内核基于开源 SPARC V8 架构，支持多任务处理、虚拟内存管理和实时操作系统（RTOS）运行。芯片集成了丰富的外围接口，如UART、SPI、GPIO、定时器和中断控制器，能够满足复杂系统的通信与控制需求。此外，GS3590-INTE3Z 的内存管理单元（MMU）支持虚拟内存管理，提升系统稳定性和多任务处理能力。其浮点运算单元（FPU）符合 IEEE 754 标准，能够高效执行浮点运算，适用于科学计算、导航控制等高精度运算任务。
　　该芯片采用高可靠性的封装技术，确保在极端温度和振动环境下仍能正常工作。其宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）使其适用于各种恶劣的航天和工业环境。GS3590-INTE3Z 还具备强大的可配置性，用户可根据具体应用需求调整处理器内核、缓存大小和外围模块，从而实现最优的性能与功耗平衡。

GS3590-INTE3Z 主要应用于航天和高可靠性工业系统，包括卫星控制系统、航天器姿态控制、遥感数据处理、深空探测器、地面站设备等。此外，该芯片也可用于需要高可靠性、抗辐射能力的军事和核能应用。由于其强大的浮点运算能力和丰富的外围接口，GS3590-INTE3Z 非常适合用于飞行控制计算机、科学仪器控制模块、通信设备控制器等关键系统。

LEON4-RT, RTAX2000S, RH32C3