工作频率范围：2.3 GHz至2.7 GHz
　　输出功率：30 dBm（典型值）
　　增益：25 dB（典型值）
　　效率：40%（典型值）
　　供电电压：5 V至7 V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　输入/输出阻抗：50Ω

GS2G_R1_00001射频功率放大器模块的核心特性之一是其宽频工作能力，能够在2.3 GHz至2.7 GHz的频率范围内保持稳定的性能。这使其适用于多种无线通信标准，包括Wi-Fi 5（802.11ac）、Wi-Fi 6（802.11ax）、4G LTE以及5G NR。该模块在高频率下仍能提供30 dBm的输出功率，且增益达到25 dB，确保了信号传输的稳定性和覆盖范围。
　　该模块采用GaAs技术，具有较高的线性度和较低的失真，这对于多载波通信系统尤为重要。此外，GS2G_R1_00001具有良好的热管理性能，在高输出功率下也能保持较低的温度上升，从而延长模块的使用寿命并提高可靠性。其表面贴装封装设计也便于在高密度PCB布局中使用，减少了装配成本。
　　模块的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种恶劣环境条件。供电电压范围为5 V至7 V，提供了较大的电源设计灵活性。同时，其输入和输出阻抗均为50Ω，方便与天线和其他射频组件进行匹配，简化系统设计。

GS2G_R1_00001广泛应用于各种无线通信设备，包括小型基站（如微微基站和飞基站）、Wi-Fi接入点、无线回传设备以及工业物联网（IIoT）设备。由于其高输出功率和宽频特性，该模块特别适合用于需要高数据速率和广覆盖范围的通信系统。此外，它也可用于测试设备、频谱分析仪和其他射频测量仪器中，作为信号增强模块使用。

RFPA2G_R1_00002, GS2G_R1_00001A