时间：2025/5/23 11:35:48
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GRM3165C1H4R5CD01D 是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于高可靠性系列。该型号采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和高频特性，适用于各种电子设备中的耦合、旁路、滤波等应用场景。其尺寸紧凑，适合高密度贴片装配工艺。
该产品符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺，并具备出色的电气性能和机械强度。由于其稳定的性能表现，GRM3165C1H4R5CD01D被广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
封装：0603 (公制)
容量：4.7nF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R
直流偏压特性：具体参考厂商数据表
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL：典型值请参考规格书
ESR：典型值请参考规格书
GRM3165C1H4R5CD01D 使用X7R类陶瓷介质材料制造，这种材料在宽温度范围内表现出极小的容量变化，确保了电容器在不同环境下的稳定性。其设计满足IEC 60384-8和EIA-456-J标准的要求。
X7R材料的电容器在-55°C至+125°C的工作温度范围内，容量变化不超过±15%，并且能够承受较高的直流电压偏置影响。此外，0603封装形式使其非常适合表面贴装技术（SMT）应用，同时具备良好的抗振动和抗冲击能力。
在高频条件下，该电容器仍能保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提供优秀的高频去耦效果。这一特性对于现代高速数字电路和射频电路尤为重要。
GRM3165C1H4R5CD01D 主要用于需要稳定电容值和良好温度特性的场合，例如：
1. 数字电路中的电源去耦和退耦；
2. 高速信号线路的滤波处理；
3. 射频模块中的谐振与匹配网络；
4. 模拟电路中的耦合及隔直功能；
5. 工业控制系统中的信号调理电路；
6. 汽车电子中的噪声抑制和电源稳压部分。
其紧凑的设计和可靠性能特别适合于对空间要求严格的便携式电子产品以及对可靠性有较高需求的工业和车载应用。
C0603C4R7B5GACD, Kemet C0G/NP0系列电容, TDK同类X7R材质电容
