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GRM21BR71E104KA01L 发布时间 时间:2025/7/1 8:36:07 查看 阅读:8

GRM21BR71E104KA01L 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性、低ESR的表面贴装器件。该型号采用X7R温度特性材料,适用于各种工业和消费类电子设备中的去耦、滤波及信号耦合等应用。
  此型号具有较小的封装尺寸和稳定的电气性能,特别适合在高频电路和对稳定性要求较高的场景中使用。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:63V
  容许误差:±5%
  温度特性:X7R (-55℃ to +125℃)
  封装:2221 (2.2mm x 2.1mm)
  高度:1.25mm
  耐湿性等级:符合IEC 60068-2-60标准
  ESR:最大0.2Ω(典型值)

特性

1. GRM21BR71E104KA01L 使用X7R介质材料,具备良好的温度稳定性和较低的阻抗特性。
  2. 具备较高的容值密度和小型化设计,使其非常适合用于紧凑型电路板。
  3. 符合RoHS标准,环保且支持无铅焊接工艺。
  4. 稳定的电气特性和宽泛的工作温度范围,能够适应多种复杂环境下的应用需求。
  5. 支持高速自动贴片机装配,提高生产效率。

应用

1. 主要应用于电源管理模块中的滤波和去耦功能。
  2. 在音频和射频电路中作为信号耦合或旁路电容使用。
  3. 用于数据通信接口(如USB、以太网)的EMI抑制。
  4. 适合于汽车电子系统、工业控制设备以及家用电器等领域。
  5. 可用作DC-DC转换器输出端的平滑电容,改善电源质量。

替代型号

C1608X7R1C104K125AA, TAJA104K063R0200

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GRM21BR71E104KA01L参数

  • 标准包装10
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列GRM
  • 电容0.1µF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±10%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.053"(1.35mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称490-1673-6