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TCSCN1A155MAAR 发布时间 时间:2025/11/12 21:12:07 查看 阅读:16

TCSCN1A155MAAR 是由 AVX 公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于 X7R 介电材料系列,具有较高的体积效率和稳定性,适用于广泛的工作温度范围。其标称电容值为 1.5 μF(微法),额定电压为 10V DC,采用紧凑的表面贴装封装(0805 尺寸,即 2.0mm x 1.2mm),适合高密度 PCB 布局。该电容器在工业、消费类电子和便携式设备中广泛应用,尤其在去耦、滤波和旁路电路中表现优异。TCSCN1A155MAAR 采用镍阻挡层端接(Ni-barrier termination),提升了抗硫化能力,增强了在恶劣环境下的可靠性,符合 RoHS 指令要求,并具备良好的焊接性能。该型号常用于对抗环境应力有一定要求的应用场景,如汽车电子、工业控制模块和通信设备等。其制造工艺遵循严格的质量控制标准,确保批次一致性与长期稳定性。

参数

电容:1.5 μF
  额定电压:10V DC
  电容容差:±20%
  介电材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度特性:ΔC/C ≤ ±15%(在 -55°C 至 +125°C 范围内)
  封装尺寸:0805(2.0mm x 1.2mm)
  端接类型:镍阻挡层(Ni-barrier)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  引脚数:2
  产品系列:TCSCN
  抗硫化性能:有
  RoHS合规性:符合

特性

TCSCN1A155MAAR 具备出色的电气稳定性和环境适应性,其核心优势在于采用了 X7R 介电材料,这种材料在宽温度范围内表现出较小的电容变化率,能够在 -55°C 到 +125°C 的极端条件下保持电容值的相对稳定,确保系统在不同工况下的可靠运行。该电容器的 1.5μF 大容量结合 10V 额定电压,使其在电源去耦应用中尤为有效,可有效抑制高频噪声并平滑电压波动,提升电源完整性。其 0805 封装尺寸在提供较大电容的同时兼顾了空间限制,适用于对板级空间敏感的设计。
  该器件采用镍阻挡层端接技术,显著提高了抗硫化能力,防止因大气中的硫化物侵入而导致内部电极腐蚀,从而延长了产品在高湿、高温或污染环境中的使用寿命。这一特性特别适合应用于汽车电子、工业传感器和户外通信设备等严苛环境中。此外,其多层结构设计优化了等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提升高频响应性能,降低能量损耗,增强滤波效果。
  TCSCN1A155MAAR 还具备良好的机械强度和热循环耐受性,能够承受多次回流焊过程而不影响性能。其制造过程遵循严格的品质管理体系,确保每一批次产品的可靠性和一致性。作为一款无磁性元件,它也适用于对电磁干扰敏感的精密测量仪器和医疗设备。总体而言,该电容器在性能、尺寸与可靠性之间实现了良好平衡,是现代电子设计中理想的通用型 MLCC 解决方案。

应用

TCSCN1A155MAAR 广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。常见用途包括电源管理电路中的输入/输出滤波电容,用于平滑开关稳压器产生的纹波电压,提升电源效率与稳定性。在数字集成电路(如 MCU、FPGA、ASIC)的供电引脚附近,该电容常被用作去耦电容,以吸收瞬态电流尖峰,防止电压跌落导致逻辑错误或系统复位。此外,在模拟信号链路中,它可用于旁路高频干扰,保护敏感放大器或 ADC/DAC 模块。
  由于其抗硫化特性和宽温工作能力,该器件也被广泛采用在汽车电子领域,例如车载信息娱乐系统、车身控制模块、发动机控制单元(ECU)以及 ADAS 传感器供电电路中。在工业自动化设备中,如 PLC 控制器、变频器和远程 I/O 模块,TCSCN1A155MAAR 可在高温高湿环境下长期稳定运行。同时,它也适用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、无线耳机和物联网终端设备,满足小型化与高性能的双重需求。在通信基础设施中,该电容可用于基站射频模块、光模块和网络交换机的电源轨滤波,保障信号传输质量。

替代型号

[
   "GRM21BR71A155KA01L",
   "C1608X7R1A155K080AB",
   "CL10B155KA8NNNC",
   "EMK212B71A155KAHH",
   "LC0805X7R1A155K502"
  ]

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