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GRM21A5C2D331JW01D 发布时间 时间:2025/5/26 19:58:40 查看 阅读:10

GRM21A5C2D331JW01D 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。该型号由村田制作所生产,广泛用于消费电子、通信设备和工业应用中。其主要功能是提供高频旁路、去耦以及滤波等用途,具有小体积、高可靠性和低ESL特性。

参数

电容值:33pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  尺寸代码:0402 (英制) / 1005 (公制)
  封装类型:SMD
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏置特性:不显著
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

GRM21A5C2D331JW01D 使用C0G介质材料,具有极高的稳定性和低损耗,在整个温度范围内电容量变化小于±30ppm/°C。
  该电容器适合用于射频和微波电路,能够有效减少信号干扰并保持稳定的性能。
  此外,其小型化设计有助于节省PCB空间,同时满足现代电子产品对紧凑型元器件的需求。
  由于采用多层陶瓷结构,这款电容器具备优良的抗振动和抗冲击能力,能够在恶劣环境下长期运行。

应用

GRM21A5C2D331JW01D 适用于各种高频应用场景,例如:
  - 滤波器设计中的谐振和匹配网络
  - 射频前端模块中的信号调理
  - 高速数字电路中的电源去耦
  - 工业控制设备中的噪声抑制
  - 医疗设备中的精确信号处理
  - 消费类电子产品的无线通信模块

替代型号

C0G-33pF-50V-0402, Kemet C0G 系列同规格产品, Taiyo Yuden 同参数型号

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GRM21A5C2D331JW01D参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.47717卷带(TR)
  • 系列GRM
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.051"(1.30mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-