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GRM216R71H153KA01D 发布时间 时间:2025/6/23 19:39:37 查看 阅读:7

GRM216R71H153KA01D 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于1H系列。该型号适用于高频电路,具有低ESL(等效串联电感)和高Q值的特点,适合用于滤波、耦合和去耦等应用。其封装尺寸为1608英寸(约4.0×2.0 mm),采用X7R介质材料,确保了良好的温度特性和容量稳定性。

参数

电容值:15pF
  额定电压:50V
  公差:±1%
  直流偏压特性:低容量变化
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装类型:表面贴装
  介质材料:X7R
  外形尺寸:1608英寸(4.0×2.0 mm)

特性

GRM216R71H153KA01D 采用了X7R介质材料,具备优良的温度稳定性和容量保持能力。在-55℃到+125℃的工作温度范围内,电容值的变化不超过±15%,非常适合需要高稳定性的应用场景。
  此外,这款电容器具有非常低的ESL特性,这使得它在高频条件下表现优异,能够有效减少寄生效应带来的影响。
  该型号还具有较小的直流偏压效应,在施加直流电压时,电容值的变化相对较小,进一步提升了其在复杂电路环境中的可靠性。

应用

GRM216R71H153KA01D 主要应用于高频电路中,包括但不限于:
  - 射频模块中的滤波器
  - 高速信号线的耦合与去耦
  - 振荡电路中的关键元件
  - 无线通信设备中的匹配网络
  - 医疗设备、工业控制以及消费类电子产品中的精密信号处理电路

替代型号

C0G材质的同规格型号如GRM21BR71C153KE15

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GRM216R71H153KA01D参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列GRM
  • 电容0.015µF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±10%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.028"(0.70mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-