GRM1885C1H330FA01D 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于C1H系列。该型号采用的是X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于广泛的电子设备和电路中。其尺寸为1812英寸(约为4.5mm x 3.2mm),适合表面贴装工艺,能够满足工业、消费类电子产品以及通信设备等多种应用需求。
作为一款高性能的陶瓷电容器,它在工作电压、容量稳定性及频率响应方面表现优异,非常适合需要高频滤波、去耦或信号耦合等场合。
电容值:33pF
额定电压:50V
公差:±5%
尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
介质材料:X7R
温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:表面贴装(SMD)
DC偏压特性:较低
ESR(等效串联电阻):极低
ESL(等效串联电感):极低
GRM1885C1H330FA01D 使用X7R介质材料,这种材料的特点是在宽温度范围内电容值变化较小,温度系数相对稳定。具体来说,在-55°C到+125°C的工作温度范围内,其容量变化不超过±15%,这使得它非常适用于对温度敏感的环境。
此外,由于采用了多层陶瓷结构设计,这款电容器拥有较高的耐压能力,并且具备优秀的频率响应特性,尤其在高频段表现出低ESR和低ESL,能够有效减少信号失真并提高系统的整体性能。
同时,这款电容对DC偏压的影响较小,即使在带负载的情况下也能保持较为稳定的电容值。这对于现代电子设备中的电源管理和信号处理尤为重要。
GRM1885C1H330FA01D 可广泛应用于各种需要高频滤波、信号耦合和去耦的场景中。例如:
1. 高速数字电路中的电源去耦,以保证信号的完整性。
2. RF射频电路中的信号耦合与匹配网络。
3. 滤波器设计中的关键元件,用于音频、视频和其他信号处理系统。
4. 工业控制设备中的电源模块,提供稳定可靠的电容支持。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑等中的高频电路组件。
6. 车载电子系统中的噪声抑制和信号调节部分。
C1608X7R1C330J125AC
ECJ-3YA3A330J
CC0805KRX7R9BB330