制造商：TE Connectivity
　　系列：67997
　　连接器类型：板对板连接器
　　针脚数：50
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　触点排列：双排
　　方向：直角
　　接触方式：底部接触
　　端接方式：回流焊
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　电流额定值：0.5A 每触点
　　电压额定值：50V AC/DC
　　绝缘电阻：≥100 MΩ
　　耐电压：500V AC RMS
　　材料 - 触点：铜合金
　　材料 - 绝缘体：LCP（液晶聚合物）
　　屏蔽：无
　　配合高度：6.0mm
　　总高度：约8.0mm
　　RoHS合规：是

67997-426HLF连接器具有多项先进的设计特性，确保其在复杂电子系统中的高性能表现。
　　首先，该连接器采用了0.4mm的细间距设计，实现了极高的引脚密度，非常适合用于超薄和紧凑型设备中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。这种高密度布局不仅节省了宝贵的PCB空间，还支持多通道信号传输，提升了系统的集成度。
　　其次，其直角结构和底部接触设计使得母板与子板之间的连接更加灵活，特别适用于垂直堆叠或侧边对接的PCB布局方案。这种结构还能有效减少组件间的应力集中，提升整体机械稳定性。
　　该连接器选用高品质铜合金作为触点材料，具备优异的导电性和抗疲劳性能，确保长期插拔使用后仍能维持稳定的电气连接。同时，绝缘体采用LCP（液晶聚合物）材料，具有出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，可在高温回流焊接过程中保持形状不变，并在严苛环境下防止漏电或短路。
　　在可靠性方面，67997-426HLF通过了严格的环境测试，包括温度循环、振动、冲击和湿度测试，确保其在工业级和商业级应用中均能稳定运行。其表面贴装设计兼容标准SMT工艺，便于自动化生产和批量组装，提高了制造的一致性和效率。
　　此外，该连接器支持高达0.5A的每触点电流承载能力，在低电压信号传输应用中表现出色，适用于高速数据接口、摄像头模块、显示模组等多种功能单元的互连。虽然该型号未内置电磁屏蔽，但其优化的接触几何结构有助于降低串扰和信号衰减，保障信号完整性。
　　总体来看，67997-426HLF凭借其精密的设计、优良的材料选择和可靠的制造工艺，成为现代高密度电子系统中理想的板对板互连解决方案之一。

67997-426HLF连接器广泛应用于多种高密度、高性能的电子设备中。
　　在消费电子领域，它常被用于智能手机和平板电脑内部的主板与副板之间的连接，例如连接显示屏模块、摄像头模组、指纹识别传感器或电池管理单元。由于这些设备对空间利用要求极高，且需要频繁的数据交换，因此该连接器的小型化设计和稳定电气性能显得尤为重要。
　　在便携式医疗设备中，如手持式超声仪、血糖监测仪和电子听诊器，67997-426HLF提供了可靠的信号传输路径，确保关键生命体征数据的准确采集与传输。其符合RoHS标准且无铅的设计也满足医疗行业对环保和生物安全性的严格要求。
　　工业控制与自动化系统中，该连接器可用于人机界面（HMI）、嵌入式控制器和传感器节点之间的板间通信。其耐温范围宽、抗振动能力强的特点使其能在工厂环境中长期稳定运行。
　　此外，在通信设备如路由器、交换机和基站模块中，67997-426HLF可用于连接不同功能板卡，实现高速信号互联。尽管其本身不带屏蔽，但在合理布线和系统设计下，仍可满足大多数中低速数字信号传输的需求。
　　最后，在无人机、智能手表、AR/VR头显等新兴智能硬件中，该连接器因其轻量化、高密度和易于自动化装配的优势，也成为主流的互连选择之一。综上所述，67997-426HLF适用于所有需要小型化、高可靠性板对板连接的现代电子系统。

67997-426LF