时间：2025/6/4 0:22:44
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GRM155R60J106ME44D 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性系列。该型号采用 0402 封装，适用于高密度电路板设计，具有小体积、低ESL和高可靠性特点。
该元器件由村田制作所（Murata）生产，广泛用于消费电子、通信设备及工业控制等领域，主要用于滤波、去耦和信号耦合等应用场景。
封装：0402
介质材料：X5R
标称容量：10uF (-10%)
额定电压：6.3V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
ESR（典型值）：≤0.1Ω
尺寸：0.4mm x 0.2mm
终端材料：锡铅合金
GRM155R60J106ME44D 的主要特性包括：
1. 超小型化：采用 0402 封装，适合紧凑型电路设计。
2. 稳定性高：X5R 温度特性使其在 -55℃ 至 +85℃ 范围内容量变化不超过 ±15%，满足多数应用需求。
3. 高可靠性：符合 AEC-Q200 标准，确保其在严苛环境下长期稳定运行。
4. 低 ESR 和 ESL：有效降低高频下的能量损耗，提高系统效率。
5. 环保合规：符合 RoHS 标准，适合绿色电子产品设计。
该型号的 MLCC 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块中的滤波与去耦。
2. 工业设备：如工控主板上的信号耦合和滤波功能。
3. 通信设备：如基站、路由器等的射频前端电路中，用于信号调节。
4. 汽车电子：如车载信息娱乐系统中的高频滤波和噪声抑制。
5. 物联网设备：如传感器节点的电源去耦，提升系统的抗干扰能力。
C0402X5R1E63K120AA, TDK C1608X5R1C106M93A
