GRM033R61A104ME15D 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该型号适用于高频电路,具有高可靠性和低ESL(等效串联电感)特性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。这款电容器采用X7R介质材料,具备良好的温度稳定性和容量稳定性。
容值:0.1μF
额定电压:16V
封装:0402
介质材料:X7R
耐压:16V
容量公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
GRM033R61A104ME15D 具备以下显著特点:
1. 高可靠性:采用X7R介质材料,确保在宽温度范围内具有稳定的电气性能。
2. 小型化设计:使用0402封装,适合高密度电路板布局。
3. 低ESL:特别优化以降低等效串联电感,适合高频应用。
4. 容量稳定性:在不同频率和温度条件下,容量变化较小,保证电路性能的一致性。
5. 耐焊接热:能够承受标准回流焊工艺的高温环境。
该型号的电容器广泛用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备:例如射频模块、基站和路由器中的高频滤波和去耦。
3. 工业控制:用于工业自动化设备中的信号调理和噪声抑制。
4. 汽车电子:如车载信息娱乐系统和导航系统中的电源管理。
5. 医疗设备:如便携式医疗仪器中的信号处理和电源滤波。
C0402X7R1E104K120AA, BMS181X701A104KA25T