时间：2025/6/30 22:06:19
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GRM033B31A104KE15D 是由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于0402封装尺寸。该型号采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和高可靠性，适用于消费电子、通信设备以及工业应用中的各种电路设计。此电容器支持表面贴装技术（SMT），并具备良好的高频特性和低ESL（等效串联电感）。
电容值：0.1μF
额定电压：6.3V
封装/外壳：0402 (公制 1005)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
公差：±10%
ESR（等效串联电阻）：非常低（具体值取决于频率和测试条件）
外形：矩形
端头材质：含锡
耐焊接热：+260°C（10秒）
GRM033B31A104KE15D 使用X7R介质材料，确保其在宽温度范围内具有稳定的电容量变化（温度系数为±15%）。此外，它具有较高的Q值和较低的ESR及ESL，非常适合用于电源滤波、信号耦合、去耦以及RF电路中的旁路功能。
该电容器的小型化设计使得其非常适合对空间要求严格的PCB布局，同时它的高可靠性和长寿命也使其成为许多高性能设备的理想选择。此外，其符合RoHS标准，环保且易于大规模生产。
GRM033B31A104KE15D 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业控制设备，包括数据采集系统、传感器接口和嵌入式控制器中的信号调理电路。
3. 通信设备，如基站、路由器和交换机中的高频滤波和信号耦合。
4. 音频设备中的噪声抑制和信号平滑处理。
5. 汽车电子中的辅助电路设计，尽管汽车级应用可能需要选择更高等级的系列型号。
GRM033B71A104KE15D
CC0402KRX7R8BB104M
DMC104X7R0G104K
BLM03BD104YD01D
