时间：2025/7/10 7:05:10
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GRM0335C1H3R7BA01D 是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C0G 类介质材料的芯片电容器。该型号具有高稳定性和低ESR特性，适用于高频电路、滤波器和信号耦合等场景。其封装尺寸小巧，适合用于对空间要求严格的现代电子设备中。
这种电容器在温度变化、时间推移或电压变化时，依然能够保持稳定的电容量，因此广泛应用于通信设备、消费类电子产品及工业控制等领域。
型号：GRM0335C1H3R7BA01D
额定电容值：3.7pF
容差：±0.25pF
额定电压：50V
尺寸：03015 (公制) / 01005 (英制)
介质材料：C0G
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装器件 (SMD)
高度：最大 0.4mm
GRM0335C1H3R7BA01D 使用了 C0G 介质材料，确保其在温度变化范围内电容值几乎不发生漂移，具备优异的频率特性和稳定性。此外，由于采用多层陶瓷结构，这款电容器拥有较小的寄生效应，非常适合于射频和微波应用。同时，它的体积非常小，仅为 0.3mm x 0.15mm，有助于节省 PCB 空间。另外，它还具有较高的耐焊性，能够在回流焊接过程中承受高温而不损坏。
由于采用了自动化生产工艺，此款电容器的一致性较高，从而减少了因元件差异导致的电路性能波动问题。对于需要高可靠性的环境，例如医疗设备或汽车电子系统，这种电容器也是一个理想的选择。
GRM0335C1H3R7BA01D 主要用于需要高精度和高稳定性的场景，包括但不限于：
1. 高频振荡电路中的谐振元件；
2. 射频模块中的信号耦合与解耦；
3. 滤波器设计，如 LC 滤波器中的关键组件；
4. 时间常数电路，用以实现精确的时间延迟功能；
5. 医疗设备、航空航天以及工业控制等领域的高可靠性应用；
6. 移动通信设备中的前端匹配网络。
GRM0335C1H3R7BB01D
GRM0335C1H3R7BC01D
