电容值：0.8μF
　　额定电压：6.3V
　　尺寸代码：0335 (EIA 0402)
　　公差：±10%
　　直流偏压特性：良好
　　温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化不超过 ±15%)
　　封装类型：表面贴装
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　ESL（等效串联电感）：低
　　ESR（等效串联电阻）：低

GRM0335C1E8R0BA01J 使用了先进的多层陶瓷制造工艺，确保在小型化的同时保持较高的电气性能。
　　1. 高可靠性：由于采用了X7R介质材料，这款电容器即使在温度波动或直流偏置条件下也能提供稳定的电容值。
　　2. 小型化设计：尺寸仅为0335（EIA 0402），适合现代电子产品对空间节省的要求。
　　3. 宽温应用：支持从-55°C到+125°C的工作温度范围，能够在各种恶劣环境下正常运行。
　　4. 低ESR与低ESL：这些特性有助于减少高频下的能量损失，并提高整体效率。
　　5. 表面贴装技术：便于自动化生产和大规模制造流程中的使用。

GRM0335C1E8R0BA01J 常用于需要高性能电容器的各种场合，具体包括：
　　1. 消费类电子产品中的电源管理模块，如智能手机、平板电脑及笔记本电脑的DC-DC转换器电路。
　　2. RF射频前端滤波，用于无线通信设备。
　　3. 工业控制系统中的信号调理和噪声抑制。
　　4. 网络设备中的数据传输链路平滑处理。
　　5. 音频放大器和音频处理设备中的耦合与旁路功能。
　　6. 医疗仪器中的精密测量和诊断系统。
　　7. 汽车电子系统中的抗干扰设计，例如车载信息娱乐系统和导航装置。

GRM1555C1H105KA01D
　　GRM1885C1H105KA01D
　　CC0402KRX7R8BB800M