GRM0335C1E6R0BA01 是由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的一款多层陶瓷贴片电容(MLCC)。这款电容属于小型表面贴装元件,适用于高密度电路板设计,广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。GRM系列以其高可靠性和稳定性著称,适用于各种高频和低ESR(等效串联电阻)应用场景。
电容值:6.8 pF
容差:±0.1 pF
额定电压:25 V
介质材料:C0G(NP0)
封装尺寸:0201(0.6 mm x 0.3 mm)
温度系数:0 ppm/°C ±30 ppm/°C
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
绝缘电阻:10000 MΩ min.
ESR(等效串联电阻):典型值 50 mΩ
GRM0335C1E6R0BA01 采用C0G(NP0)介质材料,具有极低的温度系数和高度稳定的电气性能,适合用于高精度和高稳定性的电路中,如射频滤波器、振荡器和定时电路。其0201封装尺寸非常适用于高密度PCB布局,有助于实现小型化设计。此外,该电容具有优异的高频特性,低ESR和低损耗,使其在高频应用中表现出色。
该型号的制造工艺采用了先进的叠层技术,确保了元件的高可靠性和长寿命。在极端温度环境下,GRM0335C1E6R0BA01 仍能保持稳定的性能,适用于航空航天、汽车电子等对可靠性要求较高的行业。此外,由于其良好的焊接性能和兼容RoHS标准的材料,该电容也适用于无铅回流焊工艺。
GRM0335C1E6R0BA01 多层陶瓷电容广泛应用于多种电子设备中,特别是在需要高精度和高稳定性的场合。典型应用包括射频(RF)电路中的耦合、旁路和滤波电容,精密振荡器和滤波器电路中的调谐元件,以及高速数字电路中的去耦电容。此外,该器件也常用于便携式电子产品(如智能手机、平板电脑)中的电源管理电路和信号处理模块,以提高系统的稳定性和抗干扰能力。由于其优异的高频性能,该电容还被广泛应用于无线通信模块、Wi-Fi和蓝牙芯片组的外围电路中。
GRM0335C1H6R0BA01, C0G02016D6R0BA, CL05C6D6R0BA