时间：2025/7/23 19:37:52
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GRM0335C1E6R0BA01 是由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC）。这款电容属于小型表面贴装元件，适用于高密度电路板设计，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。GRM系列以其高可靠性和稳定性著称，适用于各种高频和低ESR（等效串联电阻）应用场景。
电容值：6.8 pF
容差：±0.1 pF
额定电压：25 V
介质材料：C0G（NP0）
封装尺寸：0201（0.6 mm x 0.3 mm）
温度系数：0 ppm/°C ±30 ppm/°C
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
绝缘电阻：10000 MΩ min.
ESR（等效串联电阻）：典型值 50 mΩ
GRM0335C1E6R0BA01 采用C0G（NP0）介质材料，具有极低的温度系数和高度稳定的电气性能，适合用于高精度和高稳定性的电路中，如射频滤波器、振荡器和定时电路。其0201封装尺寸非常适用于高密度PCB布局，有助于实现小型化设计。此外，该电容具有优异的高频特性，低ESR和低损耗，使其在高频应用中表现出色。
该型号的制造工艺采用了先进的叠层技术，确保了元件的高可靠性和长寿命。在极端温度环境下，GRM0335C1E6R0BA01 仍能保持稳定的性能，适用于航空航天、汽车电子等对可靠性要求较高的行业。此外，由于其良好的焊接性能和兼容RoHS标准的材料，该电容也适用于无铅回流焊工艺。
GRM0335C1E6R0BA01 多层陶瓷电容广泛应用于多种电子设备中，特别是在需要高精度和高稳定性的场合。典型应用包括射频（RF）电路中的耦合、旁路和滤波电容，精密振荡器和滤波器电路中的调谐元件，以及高速数字电路中的去耦电容。此外，该器件也常用于便携式电子产品（如智能手机、平板电脑）中的电源管理电路和信号处理模块，以提高系统的稳定性和抗干扰能力。由于其优异的高频性能，该电容还被广泛应用于无线通信模块、Wi-Fi和蓝牙芯片组的外围电路中。
GRM0335C1H6R0BA01, C0G02016D6R0BA, CL05C6D6R0BA
