尺寸：0402 (英制 0402)
　　标称容量：6.8pF
　　容差：±5%
　　额定电压：50V
　　温度特性：C0G (NP0)
　　封装类型：表面贴装
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　ESL（等效串联电感）：约 0.4nH

1. 高稳定性：使用 C0G（NP0）介质材料，具有极高的温度稳定性和低老化率，在整个温度范围内表现出良好的电容值稳定性。
　　2. 小型化设计：0402 封装使其非常适用于空间受限的应用场景。
　　3. 高可靠性和长寿命：村田的 MLCC 在制造过程中采用了先进的工艺技术，确保其在各种恶劣环境下的可靠性。
　　4. 低 ESL 和 ESR：由于其多层结构设计，该型号具备较低的等效串联电感和等效串联电阻，非常适合高频应用。
　　5. 宽工作温度范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的宽温操作，适应多种工作环境需求。

1. 高频信号处理：适用于射频前端模块、滤波器和其他需要高性能电容器的高频电路中。
　　2. 去耦和旁路：在电源管理电路中，作为去耦或旁路电容器以减少噪声和纹波。
　　3. 滤波网络：用于音频、视频和其他信号处理系统中的滤波应用。
　　4. 脉冲电路：由于其快速响应特性和高稳定性，可用于脉冲形成和整形电路。
　　5. 工业控制和汽车电子：在要求苛刻的工作条件下提供可靠的性能表现。

1. GRM033R71C6R1L：同样为 C0G 介质，容量 6.8pF，但尺寸为 0603。
　　2. C0G155K6R1JNPO：另一款 C0G 材质电容器，容量相同，适用于更高电压场景。
　　3. TDK C0G 系列类似规格型号：如 TDK C1608X5R0G680J080AA，可作为直接替换选项。
　　4. Kemet C0G 系列：例如 K155C6R1JNP0E，也可作为替代品。