GQM2195C2E3R9CB12D 是一款陶瓷多层片式电容器 (MLCC),属于高可靠性、低ESL(等效串联电感)产品,适用于高频信号处理和电源滤波场景。该型号采用了X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和容量稳定性。其封装形式为chip型,适合表面贴装技术 (SMT) 的大规模自动化生产。
类型:陶瓷多层片式电容器
介质材料:X7R
标称容量:0.01μF
额定电压:50V
尺寸代码:0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
耐温范围:-55℃至+125℃
容差:±10%
直流偏压特性:低容量变化
封装形式:Chip
工作频率范围:DC 至 GHz级
GQM2195C2E3R9CB12D 具有优异的电气性能和机械性能。采用X7R介质,确保在宽温度范围内具备稳定的电容量。此外,该器件的低ESL设计使其非常适合用于高频电路中的旁路和去耦应用。它的小型化封装和高可靠性也使其成为消费电子、通信设备以及工业控制领域的理想选择。
由于采用了先进的工艺制造,这款电容器在高温和高湿环境下依然保持良好的性能。同时,其卓越的抗机械应力能力有助于提高产品的长期稳定性。对于需要严格控制噪声和干扰的系统,GQM2195C2E3R9CB12D 提供了优秀的射频性能支持。
GQM2195C2E3R9CB12D 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视等;
2. 通信设备,例如基站、路由器及交换机中的电源管理模块;
3. 工业自动化系统中的信号调理电路;
4. 医疗设备中的高频滤波器部分;
5. 汽车电子中的噪音抑制与电源滤波电路。
凭借其小巧的外形和卓越的电气特性,该元件能够满足现代电子设计对空间节省和高性能的需求。
GQM2195C2E3R9BB12D
GQM2195C2E3R9HB12D