时间：2025/6/17 18:39:24
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GQM2195C2E200FB12D是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于滤波、耦合和旁路等电路应用。该型号属于高容值系列，具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性，适用于高频信号处理和电源管理场景。其封装形式为1210（3.2mm x 2.5mm），采用X7R介质材料，能够保证在较宽温度范围内具备稳定的电容量。
容值：22μF
额定电压：25V
尺寸：1210 (3.2mm x 2.5mm)
介质材料：X7R
耐温范围：-55℃ to +125℃
封装形式：表面贴装(SMD)
公差：±20%
GQM2195C2E200FB12D采用了X7R介质材料，确保了其在-55℃到+125℃的工作温度范围内电容量变化小于±15%，具备优良的温度稳定性。
该电容器还具有较低的ESR和ESL特性，使其非常适合用于高频噪声滤波以及开关电源输出端的平滑处理。
此外，其表面贴装封装设计简化了PCB装配流程，并且能够在振动或冲击环境下提供可靠的性能。
该产品符合RoHS标准，环保无铅，适合广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。
GQM2195C2E200FB12D主要应用于需要高稳定性和低损耗特性的场景中，例如：
1. 滤波电路中的高频信号降噪处理；
2. 开关电源输出端的纹波抑制和平滑处理；
3. 音频放大器中的耦合与旁路功能；
4. 工业控制板上的电源去耦及瞬态电压保护；
5. 各种便携式电子设备中的能量存储和释放功能。
GQM2195C2E226FB12D
GQM2195C2E226JB12D
KEMET C2012X7R2A226M
TDK C3216X7R1H226K
