GQM1875C2E3R9CB12D 是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值、小尺寸的贴片电容系列。该型号采用X7R介质,具有出色的温度稳定性和高频特性,适合用于滤波、去耦以及信号调节等应用。其表面贴装设计使其非常适合现代紧凑型电子设备的需求。
容量:0.033μF
额定电压:50V
容差:±10%
尺寸:1210 (3225公制)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
ESR:≤0.1Ω
DC偏置特性:低
频率特性:良好
GQM1875C2E3R9CB12D 的主要特点是其采用了X7R介质,这种材料在宽温度范围内提供了极佳的稳定性,并且具有较低的直流偏置效应。此外,它的小型化设计和高可靠性使其适用于消费类电子产品、工业控制、通信设备等多个领域。该电容器还具备良好的频率响应能力,能够在高频环境下保持稳定的性能。
相比其他类型的电容器,这款MLCC拥有更高的体积效率,能够以较小的外形提供较大的电容量。同时,其表面贴装技术简化了PCB组装过程,提高了生产效率。
该型号电容器广泛应用于各种电子电路中,包括但不限于电源滤波、噪声抑制、RF电路中的信号耦合与解耦。具体应用场景如下:
- 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
- 工业自动化设备:用于保护敏感元件免受电磁干扰影响。
- 汽车电子系统:支持车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统的稳定运行。
- 医疗设备:确保医疗仪器的精确性和安全性。
- 通信基础设施:为基站和路由器提供可靠的高频性能。
GQM1875C2E4R7BB12D
GQM1875C2E3R9BB12D
KEMET C0805C333K4RACTU
TDK C3225X7R1H333M500AB