GQM1875C2E2R2WB12D 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值系列,广泛应用于消费电子、通信设备及工业领域。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高频特性,适合在复杂电磁环境下使用。
MLCC 的主要功能是在电路中提供稳定的电容值,用于滤波、耦合、旁路和能量存储等场景。GQM1875C2E2R2WB12D 的封装形式为 1812(公制 4.5x2.0mm),符合 RoHS 标准,支持表面贴装技术 (SMT)。
电容值:2.2μF
额定电压:63V
误差范围:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
封装尺寸:1812 (4.5x2.0mm)
耐湿等级:Level 1
ESR(等效串联电阻):≤0.01Ω
DF(损耗因子):≤2.0% @ 1kHz
GQM1875C2E2R2WB12D 具备以下显著特性:
1. 高可靠性:X7R 介质确保其在宽温范围内表现出稳定的电容特性。
2. 小型化设计:1812 封装使其适用于空间受限的 PCB 设计。
3. 低 ESR 和低 DF:有助于减少信号失真和提高电源系统的效率。
4. 环保合规:符合 RoHS 标准,不含铅及其他有害物质。
5. 良好的频率响应:能够在高频条件下保持稳定的性能,适用于滤波和去耦应用。
6. 表面贴装:支持自动化生产设备,提高装配效率。
GQM1875C2E2R2WB12D 的设计旨在满足现代电子设备对小型化、高性能元器件的需求,同时兼顾成本效益。
GQM1875C2E2R2WB12D 广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备:包括基站、路由器和交换机中的高频滤波与稳压。
3. 工业控制:用作电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 中的能量存储和噪声抑制。
4. 汽车电子:适用于汽车音响系统、导航模块以及 ADAS(高级驾驶辅助系统)。
5. 医疗设备:例如监护仪、超声波设备中的电源管理和信号处理。
由于其高容值和宽温特性,GQM1875C2E2R2WB12D 成为众多复杂电子系统的关键组件。
GQM1875C2E2R2WB12D, GRM188R71C225KA12L, Kemet C0805C225K4RACTU