时间：2025/6/14 14:11:17
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V225M0402X5R6R3NBT是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于GRM系列，采用X5R介质材料。该型号主要应用于消费电子、通信设备及工业控制领域，具有出色的温度稳定性和频率特性。它支持表面贴装技术（SMT），适合自动化生产线使用。
此款电容器的封装尺寸为0402英寸（约1.0mm x 0.5mm），非常适合需要高密度组装的设计。
容量：0.047μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
等效串联电阻（ESR）：低
工作温度范围：-55℃至+85℃
封装类型：0402英寸
介质材料：X5R
外形：矩形
端子材质：锡/银/铜合金
V225M0402X5R6R3NBT具有较高的可靠性和稳定性，其X5R介质能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率（在-55℃到+85℃之间，电容值变化不超过±15%）。同时，该型号采用了多层结构设计，有效提高了抗机械应力的能力，减少了焊接过程中可能产生的失效风险。
此外，这款电容器拥有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频电路中表现出色，特别适用于电源滤波、信号耦合以及去耦应用。
V225M0402X5R6R3NBT还符合RoHS标准，环保无铅，可满足全球市场的法规要求。
该型号广泛用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制系统中的滤波和耦合电路。
3. 通信设备，例如基站、路由器和交换机中的信号调理电路。
4. 高速数字电路中的噪声抑制和电源去耦。
由于其小尺寸和高性能特点，V225M0402X5R6R3NBT是现代紧凑型设计的理想选择。
V225M0402X5R6R3NBB, GRM155C80J470K8R0
