蓝牙版本：蓝牙5.0
　　工作频率：2.4GHz ISM频段
　　支持协议：A2DP、AVRCP、HFP、SPP等
　　音频解码：SBC、AAC（可选）
　　输出功率：Class 2（约3dBm）
　　工作电压：2.7V - 3.6V
　　封装形式：QFN32
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C

GO2211 芯片具备多项优秀的性能特点，首先其蓝牙5.0技术确保了更远的传输距离和更强的抗干扰能力，使得设备在复杂环境下也能保持稳定的连接。芯片内置高性能DSP音频处理引擎，支持多种音频编码格式，包括SBC和可选的AAC，能够实现高品质的立体声音频传输。此外，GO2211 支持多协议操作，包括A2DP、AVRCP、HFP和SPP，适用于多种蓝牙音频应用场景，如无线耳机、音箱、车载系统等。
　　该芯片采用了低功耗设计，在不同工作模式下自动调节功耗，延长设备的续航时间，非常适合用于电池供电的便携式设备。GO2211 的集成度高，外围电路简单，可大幅降低系统设计复杂度和生产成本。同时，芯片内置的音频DAC和ADC支持模拟和数字音频输入输出，灵活适配各种音频设备接口需求。其QFN32封装形式便于SMT贴片生产，适用于大批量制造。

GO2211 主要应用于各类蓝牙音频产品，如蓝牙音箱、蓝牙耳机、TWS真无线耳机、智能手表、运动手环、蓝牙车载设备等。由于其高性能、低功耗和高集成度的特点，GO2211 也适用于智能家居中的语音控制设备、蓝牙遥控器、蓝牙音响模块等需要无线音频传输功能的场景。此外，该芯片还可用于蓝牙音频接收器、USB蓝牙适配器、便携式多媒体播放器等产品中。

ACB2211、AB5306、BR5088、HC-05（模块级替代）