GMS34112-RA325是一款由Giantec Semiconductor(巨积半导体)生产的高可靠性、高性能的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)驱动器集成电路。该器件专为高效驱动N沟道和P沟道MOSFET而设计,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、同步整流、电机控制和负载开关等场景。GMS34112-RA325具有宽输入电压范围、高驱动能力、低静态电流和多种保护功能,适用于高效率、高集成度的电源系统设计。
封装类型:TSSOP
引脚数:14
工作电压范围:4.5V 至 18V
输出驱动电流:高端驱动器:180mA / 低端驱动器:220mA
传输延迟:典型值 15ns
驱动器配置:半桥(High-Side + Low-Side)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装尺寸:5.0mm x 6.4mm
静态电流:典型值 300μA
欠压锁定(UVLO)保护:启用
过热保护:启用
输出端口数量:2
输出电压范围:与电源电压(VDD)一致
输出上升/下降时间:典型值各为 5ns
GMS34112-RA325是一款专为高性能电源转换系统设计的双通道MOSFET驱动器,具有出色的电气性能和系统保护能力。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,确保了高抗噪性和稳定性。其内部集成了高边和低边驱动电路,适用于同步整流拓扑和半桥结构的电源设计。该器件支持4.5V至18V的宽输入电压范围,使其能够兼容多种电源管理应用场景,包括DC-DC转换器、负载开关和电机驱动系统。
该驱动器具有极低的静态电流(典型值为300μA),有助于提高系统能效,特别适用于对功耗敏感的设计。其高端驱动器输出电流为180mA,低端驱动器输出电流为220mA,可有效驱动大功率MOSFET,确保快速开关,降低开关损耗。此外,GMS34112-RA325具备典型的15ns传输延迟和5ns的上升/下降时间,提供了出色的动态响应,使其适用于高频开关应用。
在系统保护方面,GMS34112-RA325集成了多种保护机制,包括欠压锁定(UVLO),以防止在低电压条件下MOSFET的非正常导通,以及过热保护(OTP),以防止因过热导致的器件损坏。这些功能有助于提高系统的稳定性和可靠性,延长产品使用寿命。该芯片采用TSSOP封装,尺寸紧凑,便于PCB布局,并可在-40°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作,适应各种工业和汽车电子应用环境。
GMS34112-RA325广泛应用于需要高效驱动MOSFET的电源管理系统中。它常用于DC-DC降压和升压转换器中,作为高低边MOSFET的驱动控制核心,以实现高效率的能量转换。同时,该芯片也非常适合用于同步整流器控制,例如在反激式电源或LLC谐振转换器中作为副边同步整流驱动器,从而提升整机效率并降低功耗。此外,GMS34112-RA325还可用于电机控制、负载开关、电池管理系统(BMS)以及工业自动化设备中的功率控制模块。由于其宽工作电压范围和良好的热稳定性,该芯片也适用于车载电子系统、新能源设备(如太阳能逆变器)和通信电源等对可靠性要求较高的应用场景。
TC4427A-PA, IR2110S, LM5101B, MIC5021-YML