类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸：0402（1005 公制）
　　电容值：1.0μF
　　容差：±10%
　　额定电压：16V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
　　直流偏压特性：典型值在16V下电容保持率约60%-70%
　　端子结构：镍阻挡层（Ni Barrier）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）
　　无铅：是
　　RoHS合规：是

GMK107AB7105KAHT采用村田成熟的MLCC制造工艺，具备优异的电气稳定性和机械可靠性。其X7R介电材料确保了在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值变化不超过±15%，满足大多数工业与消费类应用对温度稳定性的基本需求。尽管陶瓷电容器存在明显的直流偏压效应，但该型号在16V工作电压下仍能保持约60%以上的有效电容，优于普通Y5V材质产品，因此在电源去耦应用中更具实用性。器件采用0402小型化封装，有助于节省PCB空间，提升布板密度，特别适合空间受限的移动设备设计。其内部电极采用铜内电极技术，并通过高温共烧工艺实现高可靠连接，增强了抗热应力和机械应力的能力。镍阻挡层端子结构有效防止银离子迁移，提高了长期使用的稳定性与耐湿性。该器件还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，使其在高频去耦应用中表现出色，能够有效滤除电源噪声，提升系统电磁兼容性（EMC）性能。此外，产品经过严格的出厂测试，包括耐电压、绝缘电阻和电容值分选，确保批次一致性。村田的高质量控制体系和大规模生产能力也保障了该型号在全球供应链中的稳定供货能力。
　　值得一提的是，GMK107AB7105KAHT在回流焊接过程中表现出良好的耐热冲击性能，可承受JEDEC J-STD-020标准定义的无铅焊接温度曲线（峰值温度可达260°C），不易出现裂纹或分层缺陷。这得益于其优化的陶瓷体结构设计和材料匹配技术。同时，该器件符合AEC-Q200等可靠性标准的部分要求，虽非车规级，但在工业级环境中仍具较高可靠性。其绝缘电阻高（通常大于1000MΩ或100Ω·F），漏电流极小，适合用于精密模拟电路中的耦合与滤波。综合来看，该型号在性能、尺寸、成本和可靠性之间实现了良好平衡，是当前主流的1μF级0402 MLCC解决方案之一。

GMK107AB7105KAHT广泛应用于各类需要中等电容值且空间受限的电子设备中。其主要应用场景包括便携式消费电子产品中的电源去耦，例如智能手机、平板电脑和智能手表的处理器、内存模块及电源管理IC（PMIC）的输入输出滤波电路。在此类应用中，该电容器能够有效平滑电压波动，抑制高频噪声，提高电源稳定性。此外，它也常用于DC-DC转换器的输出滤波环节，配合其他容值的电容构成复合滤波网络，以优化瞬态响应和降低输出纹波。在射频和无线通信模块中，该器件可用于偏置电路的旁路电容，隔离射频信号与直流供电路径，防止干扰串扰。其小型封装特性使其非常适合高密度HDI（高密度互连）板的设计需求。在传感器接口电路和低功耗微控制器单元（MCU）系统中，GMK107AB7105KAHT可用于复位电路、看门狗定时器或ADC参考电压的滤波，确保信号精度和系统可靠性。此外，该器件也可用于音频信号路径中的交流耦合，隔断直流成分，传递音频信号。在工业控制、智能家居设备和物联网终端中，该电容器作为通用型贴片电容，承担多种去耦、滤波和储能功能。虽然不适用于高温严苛环境或汽车主控系统等车规级应用，但在商业级和部分工业级环境中表现稳定可靠。其自动化包装形式支持高速贴片机作业，适合大批量生产使用，进一步拓展了其在现代电子制造中的适用范围。

GRM155B71E105KA01D
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　　CC0402KRX7R7BB105