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GMJ212CB7105MGHT 发布时间 时间:2025/5/14 18:26:24 查看 阅读:4

GMJ212CB7105MGHT是一款高性能的射频放大器芯片,专为无线通信、雷达系统和射频测试设备设计。该芯片采用先进的半导体工艺制造,能够在高频段提供高增益、低噪声和高线性度的性能。
  该器件支持宽频率范围操作,并具备出色的功率输出能力,使其非常适合需要高动态范围的应用场景。

参数

型号:GMJ212CB7105MGHT
  工作频率范围:2 GHz 至 20 GHz
  增益:18 dB
  噪声系数:3.5 dB
  输出功率(1 dB压缩点):+20 dBm
  饱和输出功率:+23 dBm
  电源电压:5 V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:MGA系列微型封装

特性

GMJ212CB7105MGHT的主要特性包括:
  1. 高增益和高线性度,适用于要求严格的射频信号放大。
  2. 超低噪声系数,确保在接收端获得更清晰的信号质量。
  3. 宽带频率覆盖,适合多种无线通信标准和雷达应用。
  4. 内部匹配网络简化了外部电路设计,降低了开发难度。
  5. 小型化封装,便于集成到紧凑型系统中。
  6. 高效率和稳定性,在极端温度条件下依然保持可靠运行。

应用

GMJ212CB7105MGHT广泛应用于以下领域:
  1. 无线通信基站及终端设备中的射频前端模块。
  2. 军用及民用雷达系统的信号处理与放大。
  3. 卫星通信和微波链路中的功率放大器组件。
  4. 测试与测量仪器中的高性能信号源。
  5. 物联网(IoT)设备的射频信号增强模块。
  6. 其他需要高频段高增益放大的电子设备。

替代型号

GMJ212CB7106MGHT, GMJ212CB7104MGHT

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GMJ212CB7105MGHT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格2,000 : ¥0.88884卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容1 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定35V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.059"(1.50mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-