时间：2025/5/12 21:24:38
阅读：6
GMC04X5R684K25NT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于电子电路中的滤波、去耦和信号耦合等功能。这种电容器采用 X5R 温度特性材料制造，具有高稳定性和良好的温度补偿性能。其端电极为镍钯金 (NiPdAu) 材料，适合回流焊工艺。该型号广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
电容值：0.68μF
额定电压：25V
尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
温度特性：X5R（-55℃至+85℃，电容变化±15%）
耐压等级：25V
封装类型：片式
工作温度范围：-55℃至+125℃
损耗角正切：≤0.015
绝缘电阻：≥1000MΩ
GMC04X5R684K25NT 使用了高性能的陶瓷介质材料，具备稳定的电气特性和低等效串联电阻 (ESR)，使其特别适用于高频应用环境。
其 X5R 温度特性确保在较宽的工作温度范围内，电容值的变化保持在可接受范围内，从而提高了系统的可靠性。
此外，该型号的小型化设计使其非常适合对空间要求较高的现代电子设备，并且支持高效的表面贴装技术 (SMT) 生产流程。
它还具有较长的使用寿命和较强的抗机械冲击能力，能够适应各种复杂的使用场景。
GMC04X5R684K25NT 常用于需要小体积、高稳定性的电路中，例如：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理模块。
2. 音频和视频设备中的信号处理电路。
3. 工业自动化设备中的控制板。
4. 通信基站及网络设备的滤波和去耦功能。
5. 汽车电子系统中的稳压模块以及噪声抑制部分。
GMC04X5R684K25N、GMC0402X5R684K25B、C0402X5R6C684M250BAT
