时间：2025/5/19 12:51:53
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GMC04X5R225M6R3NT是一种表面贴装技术（SMT）的多层陶瓷电容器（MLCC），属于X5R介质材料类别。该型号由知名电子元器件制造商生产，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。X5R是一种温度补偿型电介质，具有较高的稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内保持其电容值的稳定性。
容量：0.22μF
额定电压：6.3V
公差：±20%
工作温度范围：-55℃至+85℃
封装尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X5R
ESR：低
DF损耗：低
GMC04X5R225M6R3NT采用X5R介质材料，具备良好的温度稳定性，在-55℃至+85℃的工作温度范围内，电容变化率小于±15%，能够满足大多数电路设计对稳定性的要求。
此外，该电容器体积小巧，适合高密度组装应用，并且具有较低的等效串联电阻（ESR）和耗散因子（DF），可有效减少信号损失和热效应。
在高频电路中，该型号表现出优异的性能，同时其高可靠性和长寿命也使其成为众多电子产品中的理想选择。
GMC04X5R225M6R3NT主要应用于滤波、耦合、退耦、旁路等电路中。具体应用领域包括但不限于：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑）
- 工业控制设备
- 通信基站及模块
- 音频和视频处理设备
- 各种电源管理电路
GMC04X5R225M6R3N, GMC0402X5R224MAT2, C0402X5R2A224MAT
