时间：2025/4/29 8:45:03
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GMC04X5R225M35NT是一种表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC)，广泛应用于电子电路中进行滤波、耦合、退耦和储能等功能。该型号属于X5R温度特性系列，具有较高的稳定性和可靠性。这种电容器采用镍终端(Ni)设计，适用于自动贴片机焊接工艺，满足现代电子产品高密度组装需求。
容量：22μF
额定电压：35V
容差：±20%
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C，ΔC/C25°C ≤ ±15%)
封装尺寸：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
终端材质：镍 (Ni)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
GMC04X5R225M35NT采用了X5R类陶瓷材料，这类材料在温度变化范围内具有较低的电容量漂移特性，因此特别适合用于对温度稳定性有一定要求的应用场景。
GMC系列电容器以其小尺寸和高容量著称，非常适合空间受限的设计。同时，其低ESL (等效串联电感) 和低ESR (等效串联电阻) 特性有助于提高高频性能。
此外，由于使用了镍终端，该电容器能够很好地适应标准无铅焊接工艺，符合RoHS环保要求。
GMC04X5R225M35NT通常应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域中的电源管理电路。例如，在DC-DC转换器中作为输出滤波电容，可以有效降低输出纹波；在音频电路中用作耦合电容，可以传递信号而隔直；在微处理器或FPGA供电电路中作为旁路电容，能够为芯片提供稳定的电源环境。
此外，它也常被用于LED驱动电路、蓝牙模块、物联网设备等小型化设计中。
GMC04X5R225M50NT
GMC0603X5R225M35NT
KEMET C0402X5R1H225M350AA
TDK C0402X5R1H225M350AC
