GMC04X5R225M10NT是一种表面贴装型多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于需要高频滤波、去耦和信号调节的电子电路中。该型号属于X5R温度特性系列,具有稳定的电气性能和较高的容值精度,适用于消费类电子产品、工业设备以及通信设备等领域。
这种电容器采用独石结构设计,由多层陶瓷介质和内电极交替堆叠而成,能够提供较小体积下的高容量存储能力,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而满足高速信号处理的需求。
容量:2.2μF
额定电压:10V
封装尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
温度特性:X5R(-55°C至+85°C,ΔC ≤ ±15%)
耐压:10V
绝缘电阻:≥1000MΩ
损耗角正切:≤0.015
工作温度范围:-55°C至+85°C
GMC04X5R225M10NT电容器采用了高性能陶瓷材料制成,确保在较宽的工作温度范围内保持稳定性能。其X5R温度特性允许电容量随温度变化时仅发生较小偏差,这使其非常适合要求严格的应用场景。此外,该型号支持自动化表面贴装工艺,适合大批量生产,并且符合RoHS标准,环保无铅。由于其紧凑的外形设计,该器件特别适用于空间受限的PCB布局环境。
此电容器还具有良好的频率响应特性,在高频段仍能维持低阻抗,有助于改善电源噪声抑制效果并优化系统的整体稳定性。
GMC04X5R225M10NT常用于以下领域:
1. 消费类电子产品的电源滤波和去耦,如智能手机、平板电脑和电视等;
2. 工业控制设备中的高频信号调理与电源管理;
3. 通信基础设施中的射频前端模块及信号链路;
4. 计算机主板和显卡上的供电网络;
5. 其他需要小型化、高性能电容解决方案的场合。
GMC0402X5R225M100NT
GMC04X5R225M10BT
C0402X5R2A225M100BC