GMC04X5R153M50NT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列,主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用。该型号采用表面贴装技术 (SMD),适用于自动化生产环境。其高可靠性和稳定的电气性能使其广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
该电容器的介质材料为高温稳定型陶瓷,能够在较宽的温度范围内保持良好的电容稳定性,同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),适合高频应用场景。
电容值:0.1μF
额定电压:50V
温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C,变化率 ±15%)
封装尺寸:0402 英寸 (约 1.0mm x 0.5mm)
公差:±10%
直流偏压特性:随施加电压增加,电容值略有下降
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
耐焊性:符合无铅焊接要求
GMC04X5R153M50NT 的主要特性包括:
1. 高稳定性:采用 X5R 温度补偿介质,在指定温度范围内表现出较小的电容变化。
2. 小型化设计:0402 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 低 ESR 和 ESL:确保在高频电路中提供卓越的性能。
4. 高可靠性:通过严格的制造工艺和质量控制流程,保证长期使用的稳定性。
5. 环保兼容性:符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺。
此外,该型号还具有优异的抗机械应力能力,能够承受 PCB 装配和使用过程中可能产生的振动和冲击。
GMC04X5R153M50NT 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器中的电源管理模块。
2. 通信设备:用于基站、路由器和交换机等网络设备的信号处理与滤波。
3. 工业控制:在电机驱动器、PLC 和变频器等工业设备中用作电源滤波和信号耦合。
4. 汽车电子:适用于车载娱乐系统、导航设备及发动机控制单元等对可靠性要求较高的场合。
由于其小型化和高可靠性特点,特别适合需要高性能和紧凑设计的应用场景。
GMC04X5R153M50NP, GMC04X5R153M50NR, C0402C153K5RACTU, GRM033R60J153KE8