时间：2025/5/22 2:17:17
阅读：7
GMC04CG4R3C50NT是一款表面贴装技术（SMT）的多层陶瓷电容器（MLCC），具有高可靠性和稳定性，广泛应用于各种电子设备中。该型号属于X7R介质材料系列，具备优良的温度特性和容量稳定性，适用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路场景。
容量：0.47μF
额定电压：50V
封装形式：0805
公差：±10%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
ESL：≤3nH
ESR：≤0.1Ω
GMC04CG4R3C50NT采用X7R介质材料，这种材料的特点是在宽温度范围内（-55℃至+125℃）具有较小的容量变化率（通常不超过±15%）。同时，该型号的多层结构使其具备较高的抗机械应力能力，适合在高频和高振动环境中使用。
此外，这款电容器的直流偏置效应较低，能够在施加直流电压时保持较高的实际容量值，从而提升电路性能。
其0805封装形式适中，便于自动化生产和手工焊接，同时满足紧凑型设计需求。
GMC04CG4R3C50NT常用于消费类电子产品、工业控制设备和通信系统中。典型应用场景包括：
1. 电源电路中的滤波与去耦；
2. 模拟信号处理中的耦合与旁路；
3. 高频电路中的噪声抑制；
4. 开关电源模块中的储能与稳定功能；
5. 数据通信接口中的阻抗匹配和信号调节。
Kemet C0805X7R1C474M125AA
Taiyo Yuden JM0805H474KT-T
AVX 08055C474M4YACD
