GMC04CG1R2B25NT 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等功能。该型号属于高容量、低ESR(等效串联电阻)系列,适用于高频应用场合。其设计能够有效减少电磁干扰,并提升信号完整性。
这款电容器采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和可靠性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
型号:GMC04CG1R2B25NT
封装:0402
电容值:1.2μF
额定电压:25V
介质材料:X7R
耐压等级:25V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长x宽):0.4mm x 0.2mm
公差:±10%
直流偏置特性:低
GMC04CG1R2B25NT 的主要特性包括:
1. 高容量密度设计,适合空间受限的应用场景。
2. 使用X7R介质材料,确保在宽温度范围内具有优异的稳定性。
3. 低ESR和低ESL(等效串联电感),支持高频性能表现。
4. 表面贴装技术,易于自动化生产和焊接。
5. 符合RoHS标准,环保且可靠。
6. 具备较高的抗机械应力能力,适应严苛的工作环境。
7. 适用于汽车级和工业级应用,提供长期稳定性能。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业设备中的信号调理电路。
3. 汽车电子系统中的噪声抑制和滤波电路。
4. 高速数据传输系统中的去耦和旁路。
5. 医疗设备中对精度要求较高的电路部分。
6. 通信设备中的射频前端模块。
由于其高频特性和稳定性,GMC04CG1R2B25NT 是许多现代电子产品的理想选择。
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