时间：2025/6/6 9:21:34
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GMC02X5R223K25NT 是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、低ESR的 X5R 温度特性系列。该型号通常用于电源滤波、去耦、信号耦合和能量存储等场景，其采用先进的陶瓷介质技术，在宽温度范围内具有稳定的电容值表现。
封装：0201
电容值：2.2μF
额定电压：25V
温度特性：X5R (-55°C ~ +85°C，ΔC/C0 ≤ ±15%)
耐压等级：25V
直流偏置特性：中等偏置影响
绝缘电阻：高
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
GMC02X5R223K25NT 具有体积小、重量轻的特点，适合高密度组装环境。它采用了 X5R 类陶瓷材料，能够在 -55°C 到 +85°C 的温度范围内提供稳定的电容性能，且容量变化不超过 ±15%。此外，该型号还具备良好的频率特性和较低的等效串联电阻（ESR），非常适合高频应用中的噪声抑制和电源滤波。同时，其小型化的 0201 封装形式也使其成为便携式电子设备的理想选择。
需要注意的是，由于其采用陶瓷介质，可能存在一定的直流偏置效应，即在施加直流电压时实际电容值会有所下降。这种效应的具体程度取决于工作电压以及产品设计。
GMC02X5R223K25NT 广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。具体应用包括但不限于：
1. 微处理器和 FPGA 的电源去耦
2. 高频电路中的信号耦合与旁路
3. 开关电源的输入输出滤波
4. 射频模块中的阻抗匹配网络
5. 数据转换器 (ADC/DAC) 的参考电压滤波
6. 手机、平板电脑及其他便携式设备中的紧凑型设计
GMC0201X5R223M250NT, TDK C0201X5R1C224K125AA, MURATA GRM02D5C1H223KA01D
