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C0805C330J1HACAUTO 发布时间 时间:2025/5/29 8:52:07 查看 阅读:8

C0805C330J1HACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该电容器适用于各种电子设备中的滤波、去耦、旁路和信号耦合等应用,具有高可靠性和稳定性。

参数

封装:0805
  电容量:33pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:约2.0mm x 1.25mm
  高度:最大0.9mm

特性

C0805C330J1HACAUTO采用C0G(NP0)介质,这种介质的特点是具有极高的稳定性和低损耗,在广泛的温度和电压范围内表现出优异的性能。
  C0G电容器的容值变化几乎不受温度影响,非常适合用于高频电路和要求高稳定性的应用场景。
  此外,由于其良好的高频特性和低ESR,它在射频和微波电路中表现尤为出色。
  该型号还符合RoHS标准,适合自动化生产设备使用。

应用

C0805C330J1HACAUTO广泛应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制设备和汽车电子系统等领域。
  常见应用包括振荡电路、滤波器、谐振回路、射频模块中的匹配网络以及电源电路中的去耦电容等。
  由于其小型化设计和高性能特点,特别适合空间受限且对性能要求较高的场合。

替代型号

C0805C330J5GACD, Kemet C0805C330J5GACT, Panasonic ECJ-HAE3C33K

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C0805C330J1HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16336卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-