时间：2025/6/12 5:37:41
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GMC02X5R103K6R3NT 是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于高介电常数（X7R）材料系列。该型号具有良好的温度特性和稳定性，适用于各种电子电路中的滤波、退耦和储能等应用。此电容器采用端子镀锡设计，便于表面贴装工艺（SMT）。其小型化设计非常适合于对空间要求较高的电子产品中。
容量：0.01μF
额定电压：50V
容差：±10%
尺寸：0201英寸（0.6mm x 0.3mm）
材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
GMC02X5R103K6R3NT 使用了X7R介质材料，这种材料的介电常数较高，并且在温度变化时具有较小的容量漂移，适合于需要稳定性的电路环境。
其小尺寸为0201规格，非常适用于紧凑型设计需求。同时，它具有较高的耐压能力（50V），能够满足大多数低压电源和信号线路的应用场景。
此外，由于采用了端子镀锡技术，该元件具备优良的焊接性能和抗潮湿能力，可以有效延长使用寿命。
该型号的电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制以及汽车电子等领域。具体来说，它可以用于：
1. 电源电路中的滤波与退耦作用，以减少噪声干扰；
2. 高频信号传输路径上的旁路电容；
3. 小型化便携设备内部的关键节点储能功能；
4. 在射频模块中作为匹配网络的一部分。
GMC02X5R103K6R3NC
GMC02X5R103J6R3NT
CC0201C103K8RACTU
