GM76U256CLLT-10DR 是一款由Giantec Semiconductor(巨积半导体)制造的高性能、低功耗的256Kbit(32K x 8)静态随机存取存储器(SRAM)。该器件采用高速CMOS技术制造,适用于需要快速存取和稳定存储的应用场景。该SRAM器件采用标准的并行接口设计,兼容多种嵌入式系统和工业控制设备。
容量:256Kbit
组织方式:32K x 8
电源电压:3.3V或5V兼容
访问时间:10ns
工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
封装形式:TSOP(Thin Small Outline Package)
接口类型:并行异步接口
最大工作频率:100MHz(对应10ns访问时间)
GM76U256CLLT-10DR 是一款专为高速数据存取应用而设计的静态随机存取存储器(SRAM)。其核心容量为256Kbit,以32K x 8的组织方式排列,适合存储临时数据、缓存信息或用于微控制器系统中的高速存储需求。
这款SRAM采用CMOS制造工艺,具有低功耗和高稳定性的特点,即使在高频率运行状态下也能保持较低的能耗。其访问时间仅为10ns,能够满足高速处理器或FPGA等对延迟敏感的系统要求。
该芯片支持3.3V或5V电源供电,具有良好的电压兼容性,使其能够在多种系统环境中稳定运行。此外,GM76U256CLLT-10DR 的工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级标准,适用于户外设备、工业自动化、通信设备等严苛环境下的应用场景。
在封装方面,该SRAM采用TSOP(Thin Small Outline Package)封装形式,具有较小的体积和良好的散热性能,适用于空间受限的PCB设计。其并行异步接口设计使其能够与多种主控芯片无缝连接,包括微控制器、DSP、FPGA等,广泛用于嵌入式系统、数据采集设备、网络设备等应用领域。
此外,该芯片具有高抗噪能力和稳定的数据保持能力,在高频读写操作下依然能够确保数据完整性,适用于对系统稳定性要求较高的工业和通信设备。
GM76U256CLLT-10DR 凭借其高速存取、低功耗和宽温特性,广泛应用于多个工业和技术领域。常见的应用包括:工业控制系统的高速缓存存储器,用于数据缓冲和临时存储;通信设备中的路由表缓存和协议处理存储器;测试测量设备中的实时数据存储模块;医疗设备中的数据采集与处理单元;网络设备如交换机、路由器中的快速数据缓冲单元;以及消费类电子产品如高端打印机、游戏外设等需要高速SRAM支持的场景。
ISSI IS62WV2568GLBLL-10BLLI、Cypress CY62148EGLLL-S70B、Microchip 23K256-I/P