时间：2025/8/20 10:44:23
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W25Q16JVSSJM TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为 16M-bit（2MB）。该芯片采用标准的 SPI（串行外设接口）协议进行通信，支持高速数据读写，广泛应用于嵌入式系统、工业控制、消费电子、物联网设备等领域。W25Q16JVSSJM TR 采用 8 引脚 SOP 封装，具有良好的稳定性和兼容性，支持多种工作电压（2.7V 至 3.6V），适合在不同应用场景中使用。
容量：16M-bit (2MB)
接口类型：SPI
封装类型：8-SOP
工作电压：2.7V - 3.6V
读取速度：80MHz
编程/擦除电压：3V
存储温度：-40°C 至 +85°C
W25Q16JVSSJM TR 串行闪存芯片具备多项先进的技术特性，使其在各种嵌入式系统和数据存储应用中表现出色。首先，该芯片支持标准 SPI 接口，并兼容高速模式（Dual/Quad SPI），最高时钟频率可达 80MHz，大幅提升了数据读取和写入效率。此外，芯片内部采用先进的 CMOS 工艺制造，具备出色的抗干扰能力和稳定性，适合在工业级环境中使用。
该芯片支持多种操作指令，包括连续读取模式、页编程、扇区擦除、块擦除以及全片擦除功能，能够灵活满足不同应用场景下的数据存储与管理需求。同时，W25Q16JVSSJM TR 提供高达 10 万次的擦写寿命，确保在频繁写入操作下仍具有较长的使用寿命。此外，其内建的 ECC（错误校正码）机制和可靠性增强技术可有效提升数据完整性与稳定性。
在功耗控制方面，W25Q16JVSSJM TR 支持多种低功耗模式，如待机模式和深度掉电模式，非常适合电池供电设备和低功耗应用场景。芯片还具备良好的温度适应性，可在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内稳定工作，适用于工业控制、车载电子及户外设备。
W25Q16JVSSJM TR 主要应用于嵌入式系统中的程序存储和数据存储，例如工业控制器、智能仪表、消费类电子产品（如智能手表、穿戴设备）、WiFi 模块固件存储、蓝牙设备、物联网节点设备、医疗设备以及汽车电子模块等。其高速读取能力和低功耗特性使其成为需要频繁访问和长时间运行的系统中的理想选择。
MX25R1635FZNI-12G, SST25VF016B-50-4I-S2AF, EN25Q16A-100HIP
