容量：256Kbit
　　组织方式：8K x 32
　　工作电压：2.3V - 3.6V
　　访问时间：55ns/70ns/85ns可选
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：TSOP-II
　　引脚数：54
　　最大工作频率：约143MHz（根据访问时间计算）
　　功耗：典型值为100mA（待机模式下可低至10mA）

GM76C256CLLT85是一款专为高性能和低功耗应用设计的SRAM芯片。其高速访问时间（最快可达55ns）使其适用于需要快速数据处理的系统，如网络设备、工业控制和嵌入式处理器。该芯片支持两种操作模式：读取和写入，具有较高的灵活性和可靠性。
　　该芯片采用先进的CMOS技术制造，以降低功耗并提高稳定性。即使在高温或恶劣环境下，也能保持稳定运行，工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，符合工业级标准。此外，GM76C256CLLT85的待机模式可以显著降低功耗，延长设备的电池寿命，特别适合便携式电子设备。
　　封装方面，该芯片采用TSOP封装，具有较小的体积和良好的散热性能，便于在紧凑型PCB设计中使用。此外，该芯片的I/O接口兼容TTL和CMOS电平，简化了与多种控制器的连接。

GM76C256CLLT85 主要应用于需要高速缓存和低功耗存储的场景。例如，在工业控制设备中，它可以用作微处理器或微控制器的外部高速缓存，提高系统的处理效率。在通信设备中，该芯片可以用于临时存储数据包或缓存高速传输的数据流，以确保通信的稳定性和实时性。
　　此外，GM76C256CLLT85也常用于嵌入式系统，如智能卡读卡器、便携式测量仪器和消费类电子产品。由于其低功耗特性，在电池供电设备中表现尤为出色，能够有效延长设备的续航时间。该芯片的高可靠性和宽温工作范围也使其在汽车电子和航空航天领域得到广泛应用。

IS61LV256AL-85, CY62148E, IDT71V416, ISSI IS6416