GM76C256CLLT70 时间：2025/9/2 8:29:17 阅读：10

GM76C256CLLT70 是一款由Giantec Semiconductor（巨积半导体）生产的高速CMOS静态随机存取存储器（SRAM）。该器件具有256K位的存储容量，组织形式为32K x 8位。该芯片广泛应用于需要高速数据存储和快速访问的系统中，例如网络设备、通信设备、工业控制系统以及嵌入式设备。该封装为TSOP形式，适用于表面贴装工艺，具备低功耗、高可靠性和高速访问时间等特点。

参数

容量：256Kbit (32K x 8)
　　访问时间：70ns
　　电源电压：3.3V
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装类型：TSOP
　　封装尺寸：54引脚
　　数据保持电压：最低2.0V
　　输入/输出电平：CMOS兼容
　　最大工作电流：约160mA（典型值）
　　待机电流：小于10mA

特性

GM76C256CLLT70是一款高性能SRAM芯片，具备多项显著的技术特性。首先，其高速访问时间为70ns，能够在高频系统中实现快速的数据读写操作，满足对实时性要求较高的应用场景。其次，该芯片支持3.3V电源供电，符合现代电子系统对低电压操作的需求，有助于降低整体功耗并提高能效。此外，芯片支持CMOS兼容输入/输出电平，便于与各种控制器和外围设备进行接口连接。
　　在电源管理方面，该芯片具备低功耗模式，在待机状态下电流消耗低于10mA，适用于对功耗敏感的系统设计。同时，该器件在电源电压降至2.0V时仍能保持存储数据不丢失，确保系统在低电压或掉电状态下数据的完整性。该芯片采用TSOP封装，具有优良的散热性能和较小的封装尺寸，适合高密度PCB布局。
　　从可靠性的角度来看，GM76C256CLLT70支持工业级温度范围（-40°C至+85°C），可在各种严苛环境条件下稳定运行，广泛适用于工业控制、通信和嵌入式系统等应用场景。其结构设计和制造工艺确保了高稳定性和长寿命，是中高端应用的理想选择。

应用

GM76C256CLLT70由于其高速性能和低功耗特性，被广泛应用于多个领域。在网络设备中，该芯片可作为缓存存储器，用于快速暂存和转发数据包，提升网络处理效率。在通信系统中，可用于存储临时数据和协议信息，支持高速数据交换。工业控制系统中，该芯片可作为主控单元的高速存储器，用于实时数据采集与处理，提高系统响应速度。
　　此外，在嵌入式系统中，GM76C256CLLT70适用于需要高速、低功耗存储的场景，如图像处理、数据缓冲、实时控制等。其TSOP封装形式便于在空间受限的设计中使用，适用于便携式设备和高密度电子产品。该芯片的高可靠性和宽温特性也使其适用于车载电子系统、安防设备以及智能电表等产品中。