时间：2025/9/1 18:52:37
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GM76C256CLEFW-70是一款由Giantec Semiconductor（巨积半导体）制造的静态随机存取存储器（SRAM）芯片，容量为256Kbit，组织方式为8K x 32位。该器件采用高速CMOS工艺制造，具有高速访问时间和低功耗的特点，适用于需要快速数据访问和稳定存储的工业控制、通信设备、网络设备以及嵌入式系统等应用。该封装为TSOP（薄型小外形封装），适用于紧凑型电路板设计。
容量：256Kbit
组织结构：8K x 32位
电源电压：3.3V
访问时间：70ns
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：TSOP
引脚数：54
最大工作频率：约14MHz
输入/输出接口：并行接口
功耗（典型值）：约100mA
GM76C256CLEFW-70 SRAM芯片采用了先进的CMOS技术，具备高速和低功耗双重优势。其70ns的访问时间使得该器件适用于需要快速数据读写的应用场景。该芯片的电源电压为3.3V，符合现代低功耗系统设计的需求，同时兼容TTL电平输入/输出，便于与多种主控芯片连接。此外，该芯片具有宽广的工作温度范围（-40°C至+85°C），适合工业级环境应用。
该器件采用TSOP封装，具有良好的散热性能和较小的PCB占用空间，适用于高密度电路设计。其并行接口设计支持高速数据传输，广泛用于需要频繁访问的缓存、临时数据存储或高速缓冲存储器的应用中。芯片内部没有内置的刷新机制，因此在使用过程中无需刷新操作，提高了数据访问的稳定性。
此外，GM76C256CLEFW-70具有高可靠性和长使用寿命，适用于要求高稳定性和高数据完整性的系统，例如工业控制设备、通信模块、路由器、交换机、测试设备以及嵌入式控制器等。该芯片还具备良好的抗干扰能力，能够在复杂电磁环境中保持稳定运行。
GM76C256CLEFW-70 SRAM芯片广泛应用于多种嵌入式系统和工业设备中。它常用于需要高速数据缓存和临时存储的场合，如网络设备中的数据缓冲区、工业控制器中的高速缓存、测试测量仪器中的数据暂存、通信设备中的协议处理缓存等。
在工业控制领域，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）的数据存储，提供快速的数据访问能力以提升系统响应速度。在通信设备中，GM76C256CLEFW-70可作为路由器或交换机的缓冲存储器，用于暂存数据包，提高数据转发效率。
此外，该芯片也适用于各种嵌入式系统，如HMI（人机界面）、工业计算机、医疗设备、智能仪表等，作为主控制器的高速缓存，提升系统整体性能。由于其TSOP封装形式和宽温工作特性，特别适合用于空间有限、环境复杂的应用场景。
ISSI: IS61WV25632BLL-70BLLI、Cypress: CY7C1380D-70BZXC、Microchip: 23K256-I/ST、Alliance: AS7C3256-70BC
