容量：256K x 16位
　　组织结构：256K x 16
　　电源电压：3.3V（典型值）
　　访问时间：5.4ns（最大）
　　工作温度范围：工业级 -40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
　　引脚数：54
　　数据宽度：16位
　　封装尺寸：标准TSOP封装
　　功耗：低功耗CMOS工艺支持
　　时序控制：异步控制，无时钟设计

GM71C18160CT5 是一款高性能异步SRAM芯片，采用先进的CMOS工艺制造，具备低功耗和高速访问能力。其主要特性之一是访问时间仅为5.4ns，这使其适用于对速度要求较高的系统，例如网络设备、路由器、交换机、工业控制设备和测试设备。该芯片支持异步操作，无需外部时钟同步，简化了系统设计并提高了灵活性。
　　该SRAM芯片的256K x 16位配置提供4MB的存储容量，适用于需要大量高速缓存的应用场景。其3.3V电源供电设计符合现代低电压系统的需求，同时保持了与5V系统的兼容性（视具体型号而定）。此外，该芯片具备宽温度范围的工业级工作能力，能够在-40°C至+85°C的环境下稳定运行，适用于各种严苛环境下的工业应用。
　　封装方面，GM71C18160CT5采用标准的54引脚TSOP封装，便于PCB布局和表面贴装，提高生产效率和可靠性。该封装形式也有助于减少寄生电感和电容，提升高频性能，确保高速数据读写操作的稳定性。

GM71C18160CT5 SRAM芯片广泛应用于对高速数据存取有较高要求的各类电子系统中。典型应用包括通信设备中的数据缓存、网络设备中的路由表存储、工业控制系统中的临时数据存储、测试测量仪器中的高速缓冲存储器以及嵌入式系统中的程序和数据存储。其高速访问能力使其特别适合需要快速响应和高吞吐量的数据处理系统。
　　在通信领域，该芯片常用于构建高速缓存或桥接存储器，以提升数据传输效率和系统响应速度。在网络设备中，GM71C18160CT5可用于存储转发数据包的临时信息，从而提高路由和交换性能。在工业自动化系统中，它可用于高速数据采集和实时控制任务的临时存储。此外，在测试仪器和高速图像处理系统中，该SRAM芯片也可用于缓存采集或处理中的数据，确保系统的高效运行。
　　由于其低功耗特性和宽温工作范围，GM71C18160CT5也非常适合嵌入式系统和便携式设备中的高速缓存应用。无论是在高温工业环境还是低温户外设备中，该芯片均能保持稳定的工作性能。

IDT71V1216SA5.4TF、CY7C1380CV33-5.4B、IS64WV25616EDBLL-5.4TLI、A64K16A5.4SRN1、CY7C1390DNV33-5.4B、AS7C25616A-5.4TSI、IS64WV25616EBLL-5.4TLI