类型：DRAM
　　容量：16Mbit (1M x 16)
　　工作电压：3.3V 或 5V（根据具体版本）
　　访问时间：5.4ns（最大）
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：54
　　数据宽度：16位
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：约8mm x 20mm
　　封装厚度：1.2mm（典型）
　　最大时钟频率：166MHz（异步模式）

GM71C16160CT6 具备高速访问能力，其最大访问时间仅为5.4ns，能够满足高性能嵌入式系统对内存读写速度的要求。该芯片支持3.3V和5V双电压供电，兼容多种电源设计，增强了系统设计的灵活性。其TSOP封装结构有助于提高PCB板上的布线效率，并提供良好的散热性能。此外，该芯片支持-40°C至+85°C的工作温度范围，适用于工业自动化、通信设备、车载电子等对环境适应性要求较高的应用场合。
　　在电气特性方面，GM71C16160CT6 提供了低功耗模式，有助于延长设备的续航时间，特别适用于便携式设备。其16位并行数据接口设计可以提高数据传输效率，降低系统延迟。芯片内部集成了刷新控制电路，确保数据在断电前能够保持稳定，从而提高系统的可靠性。
　　此外，该芯片支持异步操作模式，使其能够与各种类型的控制器进行兼容，降低了系统集成的复杂度。同时，GM71C16160CT6 的封装尺寸较小，有助于节省PCB空间，适合紧凑型设备设计。其设计还考虑了电磁兼容性（EMC），以减少对外部电路的干扰，提升整体系统稳定性。

该芯片广泛应用于工业控制设备、通信模块、嵌入式系统、医疗仪器、车载导航系统、视频采集设备以及高性能数据采集系统等领域。由于其高速、低功耗和宽温特性，特别适用于需要大容量缓存和快速数据处理能力的场合。

IS61LV16160A-6T, CY7C16160V, IDT71V16160SA, A611-16160