您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GM5BC01250AC

GM5BC01250AC 发布时间 时间:2025/8/28 0:40:04 查看 阅读:11

GM5BC01250AC 是一款由Giantec Semiconductor(巨积半导体)制造的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)器件,属于功率晶体管类别,广泛用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动等需要高效功率开关的场合。该器件采用先进的半导体工艺制造,具有低导通电阻(RDS(on))、高耐压能力和较大的额定电流,适合高效率和高可靠性的电子系统设计。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):120V
  最大栅源电压(VGS):±20V
  最大连续漏极电流(ID):120A
  导通电阻(RDS(on)):@10V VGS时为2.5mΩ,@4.5V VGS时为3.2mΩ
  工作温度范围:-55°C ~ +175°C
  封装类型:TO-263(D2PAK)
  安装类型:表面贴装

特性

GM5BC01250AC 具有优异的电气特性和高可靠性,特别适用于高功率密度和高效能电源系统。其低导通电阻(RDS(on))可显著降低导通损耗,提高系统效率。该器件的最大漏源电压为120V,能够承受较高的电压应力,适用于多种中高功率应用。此外,它支持高达120A的连续漏极电流,满足高电流负载的需求。其封装形式为TO-263(D2PAK),具有良好的散热性能,适合高功率应用环境。该MOSFET的栅极驱动电压范围较宽(可支持4.5V至10V),使其兼容多种驱动电路设计。其高耐温能力(最高工作温度可达175°C)确保在严苛工作条件下仍具备稳定的性能表现。此外,该器件具有良好的雪崩能量耐受能力,增强了在突发过电压情况下的可靠性。
  从电气特性来看,GM5BC01250AC 在10V VGS下的导通电阻仅为2.5mΩ,有助于减少导通损耗,提升整体系统效率。而在4.5V VGS下,其RDS(on)也保持在较低水平(3.2mΩ),表明其适用于低压驱动电路。该MOSFET的封装设计具备良好的热管理能力,可有效散热,防止因温度过高导致的性能下降或损坏。此外,其表面贴装封装(TO-263)便于自动化生产,提高了制造效率。综合来看,这款MOSFET在性能、可靠性和封装设计方面都具备较强的竞争力,适合多种高功率应用场景。

应用

GM5BC01250AC 可广泛应用于各类高功率电子系统中,包括但不限于:高效率DC-DC转换器、同步整流器、电池管理系统(BMS)、电机驱动器、电源开关、功率因数校正(PFC)电路、工业自动化设备、电动车电源系统以及各种需要高效率功率开关的电路设计。由于其具备高耐压、大电流和低导通电阻等特性,该器件特别适合用于需要高功率密度和高稳定性的应用场景。

替代型号

SiS120N10NQ、IPB120N10N3GKSA1、FDP120N10A、FDMS86201

GM5BC01250AC推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

GM5BC01250AC资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

GM5BC01250AC参数

  • 制造商Sharp Microelectronics
  • 产品种类标准 LED - SMD
  • 工厂包装数量800