容量：512MB
　　组织方式：x16
　　电压：1.8V
　　封装类型：TSOP
　　温度范围：工业级(-40°C至+85°C)
　　数据宽度：16位
　　访问时间：5.4ns
　　频率：166MHz

GLS88AR512G3 采用了先进的CMOS工艺，具备低功耗和高性能的特性。其1.8V的工作电压降低了功耗和发热，适用于对能效要求较高的设备。TSOP封装提供了良好的热管理和空间利用率，适合紧凑型设备设计。该芯片支持自动刷新和自刷新模式，有效延长数据保存时间并降低系统功耗。工业级温度范围(-40°C至+85°C)使其能够在严苛环境中稳定运行，适用于工业控制、网络设备、通信系统等高可靠性场景。
　　此外，该芯片的166MHz工作频率和5.4ns访问时间确保了快速的数据处理能力，满足实时性要求较高的应用场景。其x16的数据宽度设计在提高数据吞吐量的同时，也优化了存储密度，使其成为嵌入式系统的理想选择。Giantec 在存储器领域的长期经验也确保了产品的稳定性和兼容性，为客户提供可靠的长期供货保障。

GLS88AR512G3 主要应用于需要高容量内存支持的嵌入式系统，例如工业自动化控制设备、网络交换机和路由器、通信基础设施设备、安防监控系统、医疗电子设备以及测试与测量仪器等。其低功耗、高性能和宽温工作特性也使其适用于户外设备和恶劣环境下的稳定运行。

IS42S16400J-6T, MT48LC16M512A2B4-6A