GLL170T-B434S04 是一款由 Kyocera(京瓷)公司生产的连接器产品,属于板对板连接器类别。该连接器专为高密度、高性能的电子设备设计,适用于需要小型化与高可靠性相结合的应用场景。其结构紧凑,支持高频信号传输,并具有良好的机械稳定性和电气性能。
型号:GLL170T-B434S04
类型:板对板连接器
触点数量:40P(40针)
额定电流:0.5A/触点
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:最小100MΩ
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
安装方式:表面贴装(SMT)
高度:1.7mm
间距:0.4mm
GLL170T-B434S04 板对板连接器具备多项优异的性能特征。首先,其超薄设计(高度仅为1.7mm)使其非常适合用于空间受限的便携式电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。
其次,该连接器采用高精度制造工艺,确保了在高频环境下稳定的信号传输性能,能够满足高速数据传输的需求。此外,它采用了优化的端子结构设计,提高了插拔寿命和稳定性,保证了长期使用的可靠性。
这款连接器还具有良好的耐热性和抗冲击性,能够在较宽的温度范围内正常工作(-25°C至+85°C),并适应多种复杂的工作环境。由于其采用了环保材料和符合RoHS标准的设计,因此也适用于对环保要求较高的电子产品中。
另外,GLL170T-B434S04 支持表面贴装技术(SMT),简化了PCB布局和装配过程,有助于提高生产效率并降低制造成本。
该连接器广泛应用于各种高端电子设备中,尤其是在移动通信设备领域,例如智能手机、平板电脑、智能手表等。此外,它也可用于工业控制设备、测试仪器、医疗电子设备以及消费类电子产品中的内部电路连接。
在智能手机中,GLL170T-B434S04 可用于主板与摄像头模块、显示屏模块或指纹识别模块之间的高速信号连接。在可穿戴设备中,由于其小尺寸和轻量化特点,非常适合用于模块间的精密互连。
同时,由于其出色的电气性能和高频传输能力,GLL170T-B434S04 也常被用于无线通信模块(如Wi-Fi、蓝牙、LTE模块)与主控板之间的连接,以确保数据传输的稳定性和完整性。
Hirose FX102-40P-0.4SV, Molex SL 40396-0401, JAE BSW40-SRDR