芯片型号：GL850G-SSOP28
　　封装类型：SSOP28
　　接口标准：USB 2.0
　　最大下游端口数：4
　　工作电压：3.3V
　　集成PHY：是
　　支持速率：高速（480Mbps）、全速（12Mbps）、低速（1.5Mbps）
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　封装尺寸：约9.9mm x 4.4mm

GL850G-SSOP28具备多项优异的性能和功能，适用于多种USB集线器应用场景。
　　首先，该芯片内置USB 2.0的物理层（PHY）和主机控制器，无需外接额外的PHY芯片，降低了系统设计的复杂性和成本。其集成度高，简化了外围电路设计，适合用于小型化USB集线器产品。
　　其次，GL850G支持多达4个下游USB端口，并具备自动检测设备连接状态的功能。每个端口都支持热插拔操作，提高了使用的便捷性。此外，芯片还内置电源管理功能，支持USB挂起和恢复操作，有助于降低功耗，延长便携设备的电池续航时间。
　　另外，GL850G具备过流保护机制，可有效防止因某个端口短路或过载而损坏整个USB集线器系统。该芯片还支持USB设备的即插即用（Plug and Play）功能，兼容主流操作系统如Windows、macOS、Linux等，用户无需额外安装驱动即可使用。
　　最后，GL850G-SSOP28采用SSOP28封装，具有良好的散热性能和稳定性，适合用于消费类电子产品、工业控制设备、车载USB集线器等应用场景。

GL850G-SSOP28主要应用于USB 2.0集线器（Hub）的设计与制造，常见于台式机、笔记本电脑、便携式充电器、多功能扩展坞等设备中。由于其集成度高、功耗低、兼容性强等特点，GL850G也广泛用于工业自动化设备、嵌入式系统、数据采集设备以及USB扩展坞等产品中。此外，该芯片还适用于需要多端口USB接口扩展的场合，如家庭办公、数据中心、教育机构等环境。GL850G-SSOP28的高稳定性和良好的兼容性使其成为许多OEM厂商在设计USB Hub产品时的首选芯片之一。

FE1.1s、GL852G、VL812、CY7C65640